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柘中股份:签订国晶(嘉兴)半导体有限公司股权结构重组框架协议

  本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有虚假记载、

  称“国晶半导体”)于2018年12月成立,目前300mm硅片自动生产线已贯通

  量产,为集中力量做大做强300mm单晶硅片行业,嘉兴市南湖区发展和改革局

  出具《函》:经各级发改部门联动服务指导,并经政府研究同意,对国晶(嘉兴)

  兴康晶半导体产业投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“康晶产投”)签订《关

  产投持有国晶半导体41.31%股权,柘中股份、政府产业扶持基金及其他股东通

  6、主要股东:杭州立昂微电子股份有限公司持股45.41%;浙江金瑞泓科技

  算机及配件批发、零售,机电设备制造、加工(限分支机构经营)、安装、维修。

  瑞泓微电子持有国晶半导体58.69%股权,康晶产投持有国晶半导体41.31%股权。

  构以2021年12月31日为基准日对国晶半导体进行审计、评估,并以上述经审

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