有限公司成立于2018年底，坐落于浙江省嘉兴市南湖区科技城，主要研发、生产，销售集成电路核心材料12英寸电子级单晶硅片及满足28纳米以下芯片制程标准的抛光片和外延片。2021年10月上海柘中集团股份有限公司(代码：002346)向其增资人民币81,600万元，取得国晶半导体58.69%控制权。

　　上海柘中集团股份有限公司董事长陆仁军表示，国晶半导体成立之初，目标就是对标全球几家*优秀的工厂，设定的目标即是组建全球*顶尖的专家技术团队，用*前沿技术，造全球*先进的大尺寸硅片。据了解，国晶半导体所有的产品线万片规模设计，均为全自动12英寸大尺寸硅片生产线。

　　在整个集成电路产业链中，硅片是整个应用的核心材料，电子产品的具体应用，离不开硅片这一基础原材料。

　　据国际半导体产业协会统计，2020年全球晶圆制造材料市场总额达349亿美元。其中，硅片和硅基材料的销售额占比达到36.64%，销售额约为128亿元。从增量市场看，虽然从去年以来受疫情影响，但是中国各地的晶圆厂投资建设依然保持高速增长，无论是长三角地区还是全国各地，均不断有大型晶圆厂立项开建或开工投产，硅片价格也不断水涨船高，未来对硅片有望长期保持旺盛需求。

　　公告显示，国晶半导体主要研发、生产和销售300mm半导体硅片，适用于DRAM、NANDFlash存储芯片、中低端处理器芯片、影像处理器、数字电视机顶盒等12英寸晶圆芯片生产，以及手机基带、WiFi、GPS、蓝牙、NFC、ZigBee、NORFlash芯片、MCU等12英寸晶圆芯片生产。

　　据悉，包括、华虹等国内大晶圆厂，在电力系统项目上，已经广泛采购柘中股份的设备。近年来，柘中也深度参与了国内非常多的新晶圆厂的建筑，和各大晶圆制造企业建立了较深的合作信任基础。

　　国晶半导体于2022年1月自动化产线完全打通并量产，其产品处于交付客户测试认证阶段。（文章来源：经济参考网）

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