半导体股份有限公司（以下简称“斯达半导”、“上市公司”、“公司”）2021年度非

　　所上市公司募集资金管理办法（2013年修订）》等相关法律、法规和规范性文件

　　司首次公开发行股票的批复》（证监许可〔2019〕2922号），公司首次公开发行

　　4,000万股人民币普通股（A股）股票，发行价格为12.74元/股，募集资金总额为

　　额为人民币459,493,305.50元。上述募集资金已于2020年1月21日存入募集资金专

　　户。以上募集资金已由立信会计师事务所（特殊普通合伙）于2020年1月21日出

　　具的《嘉兴斯达半导体股份有限公司验资报告》（信会师报字[2020]第ZA10026

　　2020年6月23日，公司第三届董事会第十四次会议审议通过了《关于使用募

　　期投入募投项目的自筹资金，置换金额为人民币6,148.06万元。2020年8月，公司

　　2020年6月23日，公司第三届董事会第十四次会议审议通过了《关于使用部

　　10,000.00万元暂时闲置募集资金补充流动资金，使用期限为自公司董事会审议通

　　过之日起不超过12个月，并且公司将随时根据募投项目的进展及需求情况及时归

　　公司拟使用不超过人民币8,000.00万元暂时闲置募集资金补充流动资金，使用期

　　限为自公司董事会审议通过之日起不超过12个月，并且公司将随时根据募投项目

　　资金使用的情况下，将不超过8,000.00万元暂时闲置募集资金用于补充公司流动

　　资金。使用期限自董事会审议通过之日起不超过12个月。公司独立董事、监事会

　　《上海证券交易所上市公司募集资金管理办法》的相关规定。公司将严格按照《上

　　事会同意公司将不超过8,000.00万元暂时闲置募集资金补充公司流动资金。

　　金投向或损害股东利益的情况。独立董事同意公司将不超过8,000.00万元暂时闲

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