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斯达半导：嘉兴斯达半导体股份有限公司关于非公开发行A股股票预案修订说明

admin8个月前 (09-20)嘉兴厂房土地出租出售21

　　嘉兴斯达半导体股份有限公司非公开发行A股股票预案修订说明嘉兴斯达半导体股份有限公司（以下简称“斯达半导”或“公司”）非公开发行股票相关事项已经公司第四届董事会第五次会议和2021年*一次临时股东大会审议通过。根据相关法律法规和规范性文件的规定以及公司实际情况，公司于2021年6月16日召开第四届董事会第十次会议，审议通过《关于调整公司2021年度非公开发。

　　2.行A股股票方案的议案》《关于公司2021年度非公开发行A股股票预案（修订稿）的议案》，公司拟对本次非公开发行A股股票方案进行调整，调整募投项目相关内容，并对本次非公开发行A股股票预案进行了修订，主要内容如下：预案章节章节内容修订内容特别提示特别提示修订了募投项目相关内容，将“高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目”分拆为“高压特色工艺功率芯片研。

　　3.发及产业化项目”和“SiC芯片研发及产业化项目”*一节本次非公开发行股票方案概要四、本次非公开发行方案概要修订了募投项目相关内容，将“高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目”分拆为“高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目”和“SiC芯片研发及产业化项目”第二节董事会关于本次募集资金使用的可行性分析一、本次非公开发行股票募集资金使用计划修订了募投项。

　　4.目相关内容，将“高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目”分拆为“高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目”和“SiC芯片研发及产业化项目”二、本次募集资金投资项目的可行性分析1、修订了募投项目的相关内容，将“高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目”的可行性分析分拆为“高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目”和“SiC芯片研发及产业化项目”的。

　　5.可行性分析2、更新了“（三）功率半导体模块生产线自动化改造项目”中的“5、项目备案事项”第三节董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析六、本次股票发行相关的风险说明修订了“（三）募集资金投资项目风险”中募投项目的具体表述，将“高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目”分拆为“高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目”和“SiC芯片研发及产业化项目”第。

　　6.四节公司利润分配政策及执行情况二、公司*近三年利润分配及未分配利润使用情况1、更新了“（一）*近三年利润分配情况”2、更新了“（二）*近三年现金分红情况”第五节本次非公开发行股票摊薄即期回报分析一、本次发行对公司每股收益的影响1、修订了“（一）假设前提”2、更新了“（二）对主要财务指标的影响”中的财务数据三、本次募集资金投资项目与公司现有业务的关系，公司。

　　7.从事募投项目在人员、技术、市场等方面的储备情况修订了“（一）本次募投项目与公司现有业务的关系”中募投项目的具体表述，将“高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目”分拆为“高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目”和“SiC芯片研发及产业化项目”本次修订的具体内容请参阅与本公告同日披露的相关公告。特此公告。嘉兴斯达半导体股份有限公司董事会2021年6月。