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天通股份:公司正在实施年产420万片大尺寸射频压电晶圆的募投项目其中包括铌酸锂晶体材料的生产将提升公司市场占有率和核心竞争力

  同花顺300033)金融研究中心03月13日讯,有投资者向天通股份600330)提问, 董敏您好,请问蕞近有机构去贵公司调研嘛?目前人工智能在国家主推的情况下,贵公司是铌酸锂目前上市公司中唯一突破卡脖子的企业。请问800G 1.6T光芯片是否需要贵公司的铌酸锂材料?

  公司回答表示,尊敬的投资者,您好!公司正在实施年产420万片大尺寸射频压电晶圆的募投项目,其中包括铌酸锂晶体材料的生产,将提升公司市场占有率和核心竞争力。铌酸锂晶体材料是公司的重点发展业务之一,后续进展情况如达到信息披露标准,公司将根据上交所相关规定及时履行信息披露义务。感谢您的关注!

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