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　　金融界4月26日消息，有投资者在互动平台向天通股份提问：您好！贵司对募集资金的使用进度的披露：大尺寸射频压电晶圆项目进展缓慢远远不及预期；新型高效晶体生长及精密加工智能装备项目进展几乎可以忽略不计；贵司23年压电芯片销售也无什么大的起色。对于募集资金实际投资进度与投资计划存在差异的，贵司应该解释具体原因，而不应该含混不清一语带过，请董秘补充说明一下，为什么贵司看好并准备大力发展的二个项目进展如此缓慢，具体原因是什么？贵司的信息披露非常不充分，请补充说明！

　　公司回答表示：目前，公司募投项目大尺寸压电晶圆项目、新型高效晶体生长及精密加工智能装备项目，计划建设周期分别为3年、2年，均在建设中，目前进展情况：

　　大尺寸压电晶圆项目，公司徐州基地已形成了小批量产能，并在不断开发国内外SAW 制造客户，此外，在光调制器市场领域，也在积极拓展客户。但去年以来，日元汇率不断下跌，日本产品开始进入中国市场，对公司压电产品市场造成了一定的影响，因此，市场情况变化在一定程度上影响了公司投资节奏。

　　新型高效晶体生长及精密加工智能装备项目，该项目头部批设备订购合同已签署完毕，且支付了预付款，因为该项目设备多为进口高精密加工设备，由于半导体行业对设备需求旺盛，设备的交期有所延迟，这对项目的进展速度产生了一定影响。

　　来源：金融界AI电报返回搜狐，查看更多

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