位于嘉兴的浙江恒拓电子科技有限公司（以下简称“恒拓电子”），现在产能正在逐渐上升，一个月的产量已达到2亿多只。

　　据嘉兴南湖区消息，恒拓电子是一家芯片封装测试企业，位于嘉兴科技城，目前一期工程已具备年产30亿只集成电路的封测能力，眼下该公司二期工程正在抓紧建设中，预计9月完成土建，二期投产后将进一步扩大产能。

　　公司相关负责人表示，“目前市场对集成电路需求很大，我们明年计划达到年产60亿只。”

　　今年5月，恒拓电子开业典礼在浙江嘉兴科技城举行。该公司年产30亿只专用集成电路封装测试项目总投资20650万元，占地50亩，建筑面积4万平方米。2017年12月14日，项目奠基动工，2019年底完成了一期工程的建设。

　　近日，广州市人民政府办公厅印发《广州市科技创新“十四五”规划》（以下简称《规划》）。《规划》提出，到2025年，广州建设具有全球影响力的科技创新强市取得重大进展，贯穿“科学发现、技术发明、产业发展、人才支撑、生态优化”的全链条创新体系更加健全，重点领域取得全国领先、全球*流的战略性优势，科技创新整体实力达到世界主要城市先进水平，创新之城更加令人向往，成为世界重大科学发现和技术发明先行之地、国际科技赋能老城市新活力的典范之都、全球极具吸引力的高水平开放创新之城。优化提升空间布局，擘画科技创新蓝图强化“四核”战略支撑以粤港澳大湾区国际科技创新中心和大湾区综合性国家科学中心建设为契机，打造广州人工智能与数字经济试验区、南沙科学城、中新广州

　　、新型显示等关键基础产业水平 /

　　近日，安徽省人民政府办公厅印发《安徽省“十四五”科技创新规划》（以下简称《规划》）。《规划》指出，到2025年，全省科技创新攻坚力量体系和科技成果转化应用体系基本形成，全社会研发经费投入、高新技术企业数、每万人高价值发明专利拥有量等创新主要指标明显提升，区域创新能力保持全国*一方阵并争先进位，初步建成全国具有重要影响力的科技创新策源地和创新型省份。打造高能级科技创新平台聚力建设合肥滨湖科学城坚持高点定位、融通创新、开放合作、生态人文，促进科技、产业、人才与空间有机耦合，推动体系化科技创新，持续产出丰硕的前瞻性、原创性成果，培育形成更多的战略性、先导性产业，提升在全球创新体系中的影响力和竞争力，努力打造科研要素集聚、创新创业活跃、生态

　　、新型显示等领域实施科技重大专项 /

　　2022年2月15日，Power Integrations召开新品发布会，推出业界首款内部集成1700V SiCMOSFET的汽车级高压开关IC——InnoSwitch3-AQ 1700V。新产品是业界首款采用碳化硅(SiC)初级开关MOSFET的汽车级开关电源IC，可提供高达70W的输出功率，主要用于600V和800V纯电池和燃料电池乘用车，以及电动巴士、卡车和各种工业电源应用。在ACDC消费类应用中积累了深厚经验的Power Integrations，此次将目光聚焦到电动汽车领域的ACDC应用上。希望将其消费类应用中产品的高质量、低失效率的优势延续到对可靠性有更高要求的电动汽车应用当中。更高的母线电压随着电动汽车

　　2月19日上午，集成电路高精尖创新中心在北京揭牌成立。北京市教委主任刘宇辉、副主任柳长安，北京市科委、中关村管委会二级巡视员刘航，北京经济开发区管委会一级巡视员陈小男等领导，北京大学校长郝平，清华大学校长邱勇，北京大学教授、集成电路高精尖创新中心主任黄如院士，清华大学教授、集成电路高精尖创新中心主任尤政院士，北京大学副校长张平文院士，清华大学副校长曾嵘等共建高校专家代表，以及在京兄弟院校专家学者、企业代表、校友代表、学校相关职能部门负责人、学院师生代表200余人参加会议。揭牌仪式由张平文主持。成立仪式现场该中心由北京市政府批准、北京市教委立项成立，依托北京大学、清华大学共同建设，联合北京市集成电路产业重点单位开展深度合作，将两校

　　高精尖创新中心在京成立 /

　　近日，北京大学集成电路学院黄如院士-杨玉超教授团队在深度储备池计算硬件研究中取得重要进展。实验研究结果表明，相比同等规模的单层储备池计算系统，本工作所构建的深度储备池计算硬件具有更大的记忆容量、更丰富的储备池状态数、层次化的信息处理能力，并在波形分类、电能消耗预测等任务中展示了优异的性能，证明了深度储备池计算系统在时序信息处理任务中的潜力。北大微电子消息显示，相关成果以“Multilayer Reservoir Computing Based on Ferroelectric α-In2Se3 for Hierarchical Information Processing”为题，发表在《先进材料》（Advanced Material

　　2月19日，集成电路高精尖创新中心成立仪式在京举行。据悉，该中心由北京市教委批准成立，依托清华大学、北京大学共同设立，联合北京市集成电路产业重点单位开展深度合作。中心将做好相关前沿技术研究的超前部署，突破一批关键核心技术，汇聚和培养一批高质量人才。清华大学邱勇校长，北京大学郝平校长，清华大学教授、集成电路高精尖创新中心尤政主任，北京大学教授、集成电路高精尖创新中心黄如主任共同为集成电路高精尖创新中心揭牌。邱勇表示，清华大学拥有丰富的学科基础、人才储备与项目经验，将在新一期高精尖创新中心中继续发挥重要作用，勇于攻克“卡脖子”的关键核心技术，瞄准“卡脖子”的问题；主动服务北京集成电路创新高地，北京国际科技创新中心建设；在北京市教委带领下

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