柘中股份：签订国晶（嘉兴）半导体有限公司股权结构重组框架协议

　　本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、

　　称“国晶半导体”）于2018年12月成立，目前300mm硅片自动生产线已贯通

　　量产，为集中力量做大做强300mm单晶硅片行业，嘉兴市南湖区发展和改革局

　　出具《函》：经各级发改部门联动服务指导，并经政府研究同意，对国晶（嘉兴）

　　兴康晶半导体产业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“康晶产投”）签订《关

　　产投持有国晶半导体41.31%股权，柘中股份、政府产业扶持基金及其他股东通

　　6、主要股东：杭州立昂微电子股份有限公司持股45.41%；浙江金瑞泓科技

　　算机及配件批发、零售，机电设备制造、加工（限分支机构经营）、安装、维修。

　　瑞泓微电子持有国晶半导体58.69%股权，康晶产投持有国晶半导体41.31%股权。

　　构以2021年12月31日为基准日对国晶半导体进行审计、评估，并以上述经审

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